|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 2 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Challenges in Minimizing Copper Dissolution for Lead Free Wave Soldering in Surface Mount Technology Going Towards Green Manufacturing |
| Auteur: |
Arunasalam, Mageswaran Leman, Zulkiflle B. Baharudin, B. T. Hang Tuah B. Sulaiman, Shamsuddin B. Anthony Das, Charles Santhakumar |
| Verschenen in: |
International journal of precision engineering and manufacturing-green technology |
| Paginering: | Jaargang 9 () nr. 2 pagina's 645-660 |
| Jaar: |
2021-05-07 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Korean Society for Precision Engineering, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 2 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |