Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 4 van 9 gevonden artikelen
 
 
  Extended reliability of gold and copper ball bonds in microelectronic packaging
 
 
Titel: Extended reliability of gold and copper ball bonds in microelectronic packaging
Auteur: Gan, Chong Leong
Francis, Classe
Chan, Bak Lee
Hashim, Uda
Verschenen in: Gold bulletin
Paginering: Jaargang 46 (2013) nr. 2 pagina's 103-115
Jaar: 2013
Inhoud:
Uitgever: Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 4 van 9 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland
Toegankelijkheidsverklaring