|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 76 van 237 gevonden artikelen
| Titel: |
Extended reliability of gold and copper ball bonds in microelectronic packaging |
| Auteur: |
Gan, Chong Leong Francis, Classe Chan, Bak Lee Hashim, Uda |
| Verschenen in: |
Gold bulletin |
| Paginering: | Jaargang 46 (2013) nr. 2 pagina's 103-115 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 76 van 237 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |