|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 29 gevonden artikelen
| Titel: |
Dissolution of Cu into Sn-based solders during reflow soldering |
| Auteur: |
Lee, Jong-Hyun Shin, Dong-Hyuk Kim, Yong-Seog |
| Verschenen in: |
Metals and materials international |
| Paginering: | Jaargang 9 (2003) nr. 6 pagina's 577-581 |
| Jaar: |
2003 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
The Korean Institute of Metals and Materials, Seoul |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 29 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |