|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 17 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermo-mechanical reliability during technology development of power chip-on-board assemblies with encapsulation |
| Auteur: |
Wunderle, Bernhard Becker, K.-F. Sinning, R. Wittler, O. Schacht, R. Walter, H. Schneider-Ramelow, M. Halser, K. Simper, N. Michel, B. Reichl, H. |
| Verschenen in: |
Microsystem technologies |
| Paginering: | Jaargang 15 (2009) nr. 9 pagina's 1467-1478 |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer-Verlag, Berlin/Heidelberg |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 17 gevonden artikelen
| << vorige |