|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 165 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of thermal cycling on the solder joints' reliability of ceramic ball grid array |
| Auteur: |
G. Sarkar P. H. Wee Masrena M. Kuo S. N. Mukherjee |
| Verschenen in: |
Journal of materials science letters |
| Paginering: | Jaargang 21 (2002) nr. 1 pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2002-0101-01 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Kluwer Academic Publishers, Boston, U.S.A |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 165 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |