Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 12 van 55 gevonden artikelen
 
 
  Compliant thermal interface materials via introducing pendent chains into polymer networks for chip cooling
 
 
Titel: Compliant thermal interface materials via introducing pendent chains into polymer networks for chip cooling
Auteur: Wu, Yongdong
Zhang, Chenxu
Tu, Wendian
Du, Guoping
Zeng, Xiaoliang
Sun, Rong
Xu, Yonglun
Ren, Linlin
Verschenen in: Composites communications
Paginering: Jaargang 37 () nr. C pagina's p.
Jaar: 2023
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 12 van 55 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland