|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 5 van 10 gevonden artikelen
| Titel: |
Implementation of carbon nanotube bundles in sub-5 micron diameter through-silicon-via structures for three-dimensionally stacked integrated circuits |
| Auteur: |
Ghosh, Kaushik Verma, Yashwant K. Tan, Chuan Seng |
| Verschenen in: |
Materials today communications |
| Paginering: | Jaargang 2 (2015) nr. C pagina's nvt p. |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 5 van 10 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |