|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 109 gevonden artikelen
| Titel: |
Damage Behavior of SnAgCu Solder under Thermal Cycling |
| Auteur: |
Hui, Xiao Li, Xiaoyan Yan, Yongchang Liu, Na Shi, Yaowu |
| Verschenen in: |
Rare metal materials and engineering |
| Paginering: | Jaargang 42 (2013) nr. 2 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Northwest Institute for Nonferrous Metal Research (China) |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 109 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |