|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 19 gevonden artikelen
| Titel: |
A Review on Die Attach Materials for SiC-Based High-Temperature Power Devices |
| Auteur: |
Chin, Hui Shun Cheong, Kuan Yew Ismail, Ahmad Badri |
| Verschenen in: |
Metallurgical and materials transactions. B, Process metallurgy and materials processing science |
| Paginering: | Jaargang 41 (2010) nr. 4 pagina's 824-832 |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 19 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |