|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 35 gevonden artikelen
| Titel: |
Bending strength of adhesive joints in microelectronic components: Comparison of edge-bonding and underfilling |
| Auteur: |
Akbari, Saeed Nourani, Amir Spelt, Jan K. |
| Verschenen in: |
Composites. Part A, Applied science and manufacturing |
| Paginering: | Jaargang 88 (2016) nr. C pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 35 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |