|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 26 van 51 gevonden artikelen
| Titel: |
Mechanical, electrical, and thermal reliability of Sn-58wt.%Bi solder joints with Ag-decorated MWCNT for LED package component during aging treatment |
| Auteur: |
Park, Bum-Geun Myung, Woo-Ram Lee, Choong-Jae Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Composites. Part B, Engineering |
| Paginering: | Jaargang 182 () nr. C pagina's p. |
| Jaar: |
2020 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 26 van 51 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |