|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 48 gevonden artikelen
| Titel: |
Enhancing adhesion performance of sputtering Ti/Cu film on pretreated composite prepreg for stacking structure of IC substrates |
| Auteur: |
Chen, Yuanming Chen, Yunzhao Wang, Jinzhong Zhu, Kai Jia, Liping Wang, Shouxu He, Wei Chen, Qingguo Miao, Hua Zhou, Jinqun |
| Verschenen in: |
Composites. Part B, Engineering |
| Paginering: | Jaargang 158 (2019) nr. C pagina's 400-405 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 48 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |