|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 31 gevonden artikelen
| Titel: |
Finite element analysis of the effect of silver content for Sn–Ag–Cu alloy compositions on thermal cycling reliability of solder die attach |
| Auteur: |
Otiaba, Kenny C. Bhatti, R.S. Ekere, N.N. Mallik, S. Ekpu, M. |
| Verschenen in: |
Engineering failure analysis |
| Paginering: | Jaargang 28 (2013) nr. C pagina's 16 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 31 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |