|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Tailoring interface structure and enhancing thermal conductivity of Cu/diamond composites by alloying boron to the Cu matrix |
| Auteur: |
Bai, Guangzhu Wang, Luhua Zhang, Yongjian Wang, Xitao Wang, Jinguo Kim, Moon J. Zhang, Hailong |
| Verschenen in: |
Materials characterization |
| Paginering: | Jaargang 152 (2019) nr. C pagina's 265-275 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Inc. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |