Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 6 van 17 gevonden artikelen
 
 
  Growth mechanism of bulk Ag3Sn intermetallic compounds in Sn–Ag solder during solidification
 
 
Titel: Growth mechanism of bulk Ag3Sn intermetallic compounds in Sn–Ag solder during solidification
Auteur: Shen, J.
Chan, Y.C.
Liu, S.Y.
Verschenen in: Intermetallics
Paginering: Jaargang 16 (2008) nr. 9 pagina's 7 p.
Jaar: 2008
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 6 van 17 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland