|
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 1 gevonden artikelen
| Titel: |
Tin–lead (SnPb) solder reaction in flip chip technology |
| Auteur: |
Tu, K.N Zeng, K |
| Verschenen in: |
Materials science and engineering. R, Reports |
| Paginering: | Jaargang 34 (2001) nr. 1 pagina's 58 p. |
| Jaar: |
2001 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 1 gevonden artikelen