|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 46 gevonden artikelen
| Titel: |
Low-stress 3d packaging of a microsystem |
| Auteur: |
Morrissey, A. Kelly, G. Alderman, J. |
| Verschenen in: |
Sensors and Actuators. A, Physical |
| Paginering: | Jaargang 68 (1998) nr. 1-3 pagina's 6 p. |
| Jaar: |
1998 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Science S.A. All rights reserved |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 46 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |