|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 42 gevonden artikelen
| Titel: |
Characterization of reflow soldering at a peak temperature of 215 °C using a Bi-coated Sn-3.0Ag-0.5Cu solder ball |
| Auteur: |
Hwang, Jun Ho Lee, Jong-Hyun |
| Verschenen in: |
Applied surface science |
| Paginering: | Jaargang 454 (2018) nr. C pagina's 227-232 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 42 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |