|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 45 van 183 gevonden artikelen
| Titel: |
Direct Al–Al contact using low temperature wafer bonding for integrating MEMS and CMOS devices |
| Auteur: |
Lin, H. Stevenson, J.T.M. Gundlach, A.M. Dunare, C.C. Walton, A.J. |
| Verschenen in: |
Microelectronic engineering |
| Paginering: | Jaargang 85 (2008) nr. 5-6 pagina's 3 p. |
| Jaar: |
2008 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 45 van 183 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |