|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 187 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Ag micro-particles content on the mechanical strength of the interface formed between Sn–Zn binary solder and Au/Ni/Cu bond pads |
| Auteur: |
Das, S.K. Sharif, A. Chan, Y.C. Wong, N.B. Yung, W.K.C. |
| Verschenen in: |
Microelectronic engineering |
| Paginering: | Jaargang 86 (2009) nr. 10 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2009 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 187 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |