|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 177 van 187 gevonden artikelen
| Titel: |
The wire sweep analysis based on the evaluation of the bending and twisting moments for semiconductor packaging |
| Auteur: |
Kung, Huang-Kuang Lee, Jeng-Nan Wang, Chin-Yu |
| Verschenen in: |
Microelectronic engineering |
| Paginering: | Jaargang 83 (2006) nr. 10 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2006 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 177 van 187 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |