|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 59 van 120 gevonden artikelen
| Titel: |
Local distribution of residual stress of Cu in LSI interconnect |
| Auteur: |
Sato, Hisashi Shishido, Nobuyuki Kamiya, Shoji Koiwa, Kozo Omiya, Masaki Nishida, Masahiro Suzuki, Takashi Nakamura, Tomoji Nokuo, Takeshi |
| Verschenen in: |
Materials letters |
| Paginering: | Jaargang 136 (2014) nr. C pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 59 van 120 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |