Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 13 van 42 gevonden artikelen
 
 
  Enhancement of the impact toughness in Sn–Ag–Cu/Cu solder joints via modifying the microstructure of solder alloy
 
 
Titel: Enhancement of the impact toughness in Sn–Ag–Cu/Cu solder joints via modifying the microstructure of solder alloy
Auteur: Yu, Chi-Yang
Lee, Joseph
Chen, Wen-Lin
Duh, Jenq-Gong
Verschenen in: Materials letters
Paginering: Jaargang 119 (2014) nr. C pagina's 4 p.
Jaar: 2014
Inhoud:
Uitgever: Elsevier B.V.
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 13 van 42 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland