|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 14 gevonden artikelen
| Titel: |
Anisotropic grain growth to eliminate bonding interfaces in direct copper-to-copper joints using <111>-oriented nanotwinned copper films |
| Auteur: |
Chu, Yi-Cheng Chen, Chih |
| Verschenen in: |
Thin solid films |
| Paginering: | Jaargang 667 (2018) nr. C pagina's 55-58 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 14 gevonden artikelen
| volgende >> |