|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 3 van 62 gevonden artikelen
| Titel: |
A mechanistic model for fatigue life prediction of solder joints for electronic packages |
| Auteur: |
Lee, Soon-Bok Kim, Jin-Ki |
| Verschenen in: |
International journal of fatigue |
| Paginering: | Jaargang 19 (1997) nr. 1 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
1997 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 3 van 62 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |