|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 33 gevonden artikelen
| Titel: |
Study of grain size effect of Cu metallization on interfacial microstructures of solder joints |
| Auteur: |
Zheng, Zeyang Chiang, Ping-Chen Huang, Yu-Ting Wang, Wei-Ting Li, Po-Chien Tsai, Ya-Hui Chen, Chih-Ming Feng, Shien-Ping |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 99 (2019) nr. C pagina's 44-51 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 33 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |