|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of plasma treatment on adhesion strength and moisture absorption characteristics between epoxy molding compound/silicon chip (EMC/chip) interface |
| Auteur: |
Oh, Gyung-Hwan Joo, Sung-Jun Jeong, Jae-Woo Kim, Hak-Sung |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 92 (2019) nr. C pagina's 63-72 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |