|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Low-cycle fatigue testing and thermal fatigue life prediction of electroplated copper thin film for through hole via |
| Auteur: |
Watanabe, Kazuki Kariya, Yoshiharu Yajima, Naoyuki Obinata, Kizuku Hiroshima, Yoshiyuki Kikuchi, Shunichi Matsui, Akiko Shimizu, Hiroshi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 82 (2018) nr. C pagina's 20-27 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |