|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 15 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of dimension parameters and defect on TSV thermal behavior for 3D IC packaging |
| Auteur: |
Pan, Yuanxing Li, Fei He, Hu Li, Junhui Zhu, Wenhui |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 70 (2017) nr. C pagina's 6 p. |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 15 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |