|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure and reliability of hybrid interconnects by Au stud bump with Sn-0.7Cu solder for flip chip power device packaging |
| Auteur: |
Ji, Hongjun Wang, Jiao Li, Mingyu |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 66 (2016) nr. C pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |