|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 22 gevonden artikelen
| Titel: |
Measurement of underfill interfacial and bulk fracture toughness in flip-chip packages |
| Auteur: |
Swaminathan, Shrikant Sikka, Kamal K. Indyk, Richard F. Sinha, Tuhin |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 66 (2016) nr. C pagina's 12 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 22 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |