|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 8 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental investigation of the failure mechanism of Cu–Sn intermetallic compounds in SAC solder joints |
| Auteur: |
Yang, Chaoran Le, Fuliang Lee, S.W. Ricky |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 62 (2016) nr. C pagina's 11 p. |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 8 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |