|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
The coupling effects of temperature, electric current and stress on the adhesion and electrical properties of COG assembly |
| Auteur: |
Gao, Hong Zhang, Dong Gao, Lilan Ma, Jian-hua |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 8 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |