|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Numerical analysis of thermo-mechanical and mobility effects for 28nm node and beyond: Comparison and design consequences over bumping technologies |
| Auteur: |
Fiori, Vincent Ewuame, Komi-Atchou Gallois-Garreignot, Sébastien Jaouen, Hervé Tavernier, Clément |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 4 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |