|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Adhesion improvement of silicon/underfill/polyimide interfaces by UV/ozone treatment and sol–gel derived hybrid layers |
| Auteur: |
Kim, Sanwi Kim, Taek-Soo |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 4 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 21 gevonden artikelen
| volgende >> |