|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of solder balls and arrays on the failure behavior in Package-on-Package structure |
| Auteur: |
Wang, Xi-Shu Jia, Su Ren, Huai-Hui Pan, Pan |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 3 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |