|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 23 gevonden artikelen
| Titel: |
The development of effective model for thermal conduction analysis for 2.5D packaging using TSV interposer |
| Auteur: |
Ma, He Yu, Daquan Wang, Jun |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 2 pagina's 425-434 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 23 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |