Digitale Bibliotheek
Sluiten Bladeren door artikelen uit een tijdschrift
 
<< vorige    volgende >>
     Tijdschrift beschrijving
       Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
         Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
           Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
                                       Details van artikel 4 van 43 gevonden artikelen
 
 
  An investigation into warpages, stresses and keep-out zone in 3D through-silicon-via DRAM packages
 
 
Titel: An investigation into warpages, stresses and keep-out zone in 3D through-silicon-via DRAM packages
Auteur: Tsai, M.Y.
Huang, P.S.
Huang, C.Y.
Lin, P.C.
Huang, Lawrence
Chang, Michael
Shih, Steven
Lin, J.P.
Verschenen in: Microelectronics reliability
Paginering: Jaargang 54 (2014) nr. 12 pagina's 7 p.
Jaar: 2014
Inhoud:
Uitgever: Elsevier Ltd
Bronbestand: Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften
 
 

                             Details van artikel 4 van 43 gevonden artikelen
 
<< vorige    volgende >>
 
 Koninklijke Bibliotheek - Nationale Bibliotheek van Nederland