|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 43 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of electromigration reliability of redistribution lines in wafer-level chip-scale packages |
| Auteur: |
Kao, Chin-Li Chen, Tei-Chen Lai, Yi-Shao Chiu, Ying-Ta |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 11 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 43 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |