|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 14 van 49 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of isothermal aging and low density current on intermetallic compound growth rate in lead-free solder interface |
| Auteur: |
Shen, Jun Cao, Zhongming Zhai, Dajun Zhao, Mali He, Peipei |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 54 (2014) nr. 1 pagina's 7 p. |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 14 van 49 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |