|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Experimental and numerical evaluation of interfacial adhesion on Cu/SiN in LSI interconnect structures |
| Auteur: |
Omiya, Masaki Koiwa, Kozo Shishido, Nobuyuki Kamiya, Shoji Chen, Chuantong Sato, Hisashi Nishida, Masahiro Suzuki, Takashi Nakamura, Tomoji Suzuki, Toshiaki Nokuo, Takeshi |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 53 (2013) nr. 4 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |