|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 117 van 117 gevonden artikelen
| Titel: |
Warpage variations of Si/solder/OFHC-Cu layered plates subjected to cyclic thermal loading |
| Auteur: |
Tanie, Hisashi Nakane, Kazuhiko Urata, Yusuke Tsuda, Masatoshi Ohno, Nobutada |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 9-11 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 117 van 117 gevonden artikelen
| << vorige |