|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 110 van 117 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal–mechanical behavior of the bonding wire for a power module subjected to the power cycling test |
| Auteur: |
Hung, T.Y. Chiang, S.Y. Huang, C.J. Lee, C.C. Chiang, K.N. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 9-11 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Published by Elsevier B.V. |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 110 van 117 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |