|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 7 van 21 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of surface roughness of silicon die and copper heat spreader on thermal performance of HFCBGA |
| Auteur: |
Wang, Tong Hong Paisner, Sara N. Lee, Chang-Chi Chen, Susan Lai, Yi-Shao |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 8 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 7 van 21 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |