|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 24 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructure, thermal analysis and hardness of a Sn–Ag–Cu–1wt% nano-TiO2 composite solder on flexible ball grid array substrates |
| Auteur: |
Gain, Asit Kumar Chan, Y.C. Yung, Winco K.C. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 5 pagina's 10 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 24 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |