|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 59 gevonden artikelen
| Titel: |
Reduction of defects in TSV filled with Cu by high-speed 3-step PPR for 3D Si chip stacking |
| Auteur: |
Hong, Sung Chul Lee, Wang Gu Kim, Won Joong Kim, Jong Hyeong Jung, Jae Pil |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 12 pagina's 8 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 59 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |