|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 28 gevonden artikelen
| Titel: |
Reliability and failure analysis of fine copper wire bonds encapsulated with commercial epoxy molding compound |
| Auteur: |
Tian, Y.H. Hang, C.J. Wang, C.Q. Ouyang, G.Q. Yang, D.S. Zhao, J.P. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 51 (2011) nr. 1 pagina's 9 p. |
| Jaar: |
2011 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 28 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |