|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 105 van 140 gevonden artikelen
| Titel: |
Processing assessment and adhesion evaluation of copper through-silicon vias (TSVs) for three-dimensional stacked-integrated circuit (3D-SIC) architectures |
| Auteur: |
Yang, Y. Labie, R. Ling, F. Zhao, C. Radisic, A. Van Olmen, J. Travaly, Y. Verlinden, B. De Wolf, I. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 50 (2010) nr. 9-11 pagina's 5 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 105 van 140 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |