|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 11 van 25 gevonden artikelen
| Titel: |
Electromigration-induced failures at Cu/Sn/Cu flip-chip joint interfaces |
| Auteur: |
Tseng, H.W. Lu, C.T. Hsiao, Y.H. Liao, P.L. Chuang, Y.C. Chung, T.Y. Liu, C.Y. |
| Verschenen in: |
Microelectronics reliability |
| Paginering: | Jaargang 50 (2010) nr. 8 pagina's 4 p. |
| Jaar: |
2010 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Elsevier Ltd |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 11 van 25 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |